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三捷机械加入NEPCON South China 2016推出智能自动加锡系统

2017-02-14

产业发展空间无限扩大,竞争不可避免更加激烈。致力于引领电子制造信息前沿、帮助展商买家降低交易成本的NEPCON平台,专注国内电子产业已三十余载,在今年的830-91日,NEPCON South China 2016(第二十二届华南国际电子生产设备暨微电子工业展)将在深圳会展中心再次拉开帷幕。云集全球领先品牌,引领电子制造革命,NEPCON South China 2016将紧紧定位在国内电子制造产业新的起跑线上,继续向世界展示中国电子制造业的成熟与新姿。届时三捷机械也将携智能自动加锡系统亮相NEPCON South China2016,并带来行业内顶尖的创新科技和加工技术,欢迎观众参观展位号:1K09


目前的手机行业的锡膏印刷过程中,绝大多数客户都是采用人工手动添加锡膏。人工添加锡膏存在残留浪费、操作效率低、容易忘记添加的缺点,而且,锡膏中含有大量铅、锡等对人体有害元素,对员工安全有害。市面上仅有的少量自动添加的机械手对锡膏瓶的规格也有特殊要求。有的要求客户在锡膏瓶的底部打眼,有的要求客户更换锡膏瓶包装,客户需要增加额外成本。

                     三捷机械自动加锡机械手可兼容市面上99%以上的锡膏瓶,客户无需更换锡膏瓶,无需在锡膏瓶上打眼


针对手机行业的PCB板装配行业的员工短缺,效率、产能亟待提高这一新情况,深圳市三捷机械设备有限公司新开发了一款针对美国Speedline 公司的MPM Momentum背靠背双轨印刷机自动加锡设备,深受客户好评。

(图为:三捷机械智能自动加锡系统)


三捷新近推出的这款产品,对锡膏瓶的包装不存在特殊要求,可兼容市面上99%以上的包装瓶。可以兼容锡膏、红胶等多种流体。内置智能软件实现了按时间、按量准时、自动添加,锡膏残留率低。整部设备设计美观,安装及维护简单。目前已经在华为手机主板组装生产线批量安装。此前三捷机械曾推出针对DEK HORIZON 系列自动加锡手臂,此次MPM自动加锡组件丰富了自动加锡产品线,实现了SMT锡膏印刷行业全覆盖。


作为华南地区最富盛名的电子制造展会,NEPCON South China几乎涵盖全部的电子制造产业链,包括EMS/OEM/ODM,消费电子,汽车电子,计算机,通信电子和医疗电子等热门应用领域将被充分聚焦。而工业4.0、汽车电子、通信电子、物联网、医疗电子等创新领域强势加盟,也将成为展会最值得关注的亮点。

以智能制造为主导的第四次工业革命已悄然拉开帷幕,想第一时间获取最新市场动态,领略尖端科技产品,并拓展人脉商圈,请关注将于830-91日开启的NEPCON South China 2016电子盛会。无论展商买家还是专业观众,都会从中受益匪浅。作为电子行业供应商与用户间深度交流的平台,NEPCON South China前进永无止境,其将继续扮演好贯通四方,连接中外的桥梁,为未来华南乃至整个中国的电子制造产业转型升级奠定更加坚实的基础。




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